集成电路设计（Integrated Circuit Design，简称IC设计）是指将电路设计的各个环节进行集成，通过在单个晶体片上实现多个电子元器件、电路和功能模块，达到高度集成的目的。集成电路设计是现代电子工业的重要组成部分，也是信息技术快速发展的重要推动力量。
集成电路设计的主要流程包括电路设计、物理设计、验证和测试。其中电路设计是整个流程的核心，它涵盖了电路的功能、性能、结构、布局和布线等方面，其目的是实现预期的电路功能，并满足性能、功耗、可靠性、成本和生产制造等要求。电路设计主要包括前端设计和后端设计两个阶段。
前端设计的关键词包括电路分析、电路建模、电路仿真、电路优化和电路验证。其中电路分析是指通过对电路的分析，得到电路的功能和性能参数，为后续的电路设计提供基础数据。电路建模是指对电路进行建模，将其抽象成数学模型，为电路仿真和优化提供基础。
电路仿真是指对电路进行模拟，验证电路的功能和性能，发现电路的问题并进行改进。电路优化是指对电路进行优化设计，使其在满足功能和性能要求的前提下，尽可能地减小功耗、面积和成本。电路验证是指对电路进行验证，确认电路的功能和性能与预期一致。
后端设计的关键词包括物理分析、布局设计、布线设计、物理验证和物理实现。其中物理分析是指对电路的物理特性进行分析，包括功耗、面积、时序、信号完整性等方面，为布局设计和布线设计提供基础数据。布局设计是指将电路的各个元器件和功能模块进行布局，确定各个部分的位置和大小关系。布线设计是指对电路进行布线设计，将各个元器件和功能模块之间的连线进行设计。物理验证是指对电路进行物理验证，确认电路的物理特性与预期一致。物理实现是指将电路的布局和布线转化为实际的晶体片，实现电路的制造和生产。
集成电路设计的发展历程可以分为三个阶段：低集成度时期、中集成度时期和高集成度时期。在低集成度时期，IC设计主要是采用手工设计的方式进行，电路规模较小，设计周期较长，设计效率低下。在中集成度时期，IC设计开始采用计算机辅助设计（CAD）工具，实现自动化设计，设计效率得到提高，电路规模也开始逐渐扩大。在高集成度时期，IC设计采用了更加先进的CAD工具和设计方法，电路规模达到了亿级别，设计周期缩短到了几个月甚至几周，设计效率得到了质的飞跃。
随着电子技术的发展和应用领域的扩大，集成电路设计已经成为了现代科技的重要支撑。未来，随着物联网、人工智能、5G等新技术的发展和应用，集成电路设计将会面临更加广阔的发展空间和更加严峻的挑战。